SOLDERLINE TECHNOLOGY
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SOLDERLINE TECHNOLOGY

Durch viele Langzeittests konnten wir uns an die optimale Lötdüsenplattenkonfiguration heranarbeiten.

  • Ergebnis war eine Lötdüsenplatte, die einen hohen gleichmäßigen Wellendruck erzeugt.
  • Gleichzeitig werden die Turbulenz und das Fließverhalten der Lötwelle auf die Größenanforderungen der Anschlussflächen verbessert.
  • Sichergestellt haben wir das durch eine optimale Überlappung des Versatzes von horizontalen Lochreihen, abhängig der Sehnenlänge der Bohrungsdurchmesser.
  • Dies unterstützt eine gleichmäßigere Benetzung und verbessert die Füllwirkung der Durchkontaktierungen über die gesamte Lötwellenbreite.
  • Das Ausgangsmaterial der Lochleisten ist bis 850°C formbeständig und in Kontakt mit bleifreien Lotlegierungen hochresistent.
  • Die nachfolgende Behandlung des Ausgangsmaterials mit dem weiter optimierten Benetzungskoeffizienten wirkt sich besonders vorteilhaft auf die Bewegung der Lotschmelze auf der Lötdüsenplatte aus.
  • Zusätzlich fördert dies eine gleichmäßigere Spannung an der Oberfläche und an der Abrisskante.
  • Geringere Anfälligkeit gegenüber Verschmutzung und längere Reinigungszyklen sind ebenfalls Ergebnis unserer Materialgüte.